Dairesel akıllı ekranlara ve kompakt yapısal tasarıma sahip AIOT uygulamaları için DWIN Teknolojisi, istikrarlı ve büyük miktarlarda kullanılan T5L0 yongasını temel alarak paketi küçülttü. Yeni küçük paket çipi, orijinal 18*18 mm'den (LQFP128 paketi) 9*9 mm'ye (QFN88 paketi) düşürüldü, alan %75 oranında azaltıldı.
Daha küçük pakete sahip T5L0 yongası T5L0_Q88 olarak adlandırılıyor. T5L0_Q88 ve T5L0 arasındaki fark, işletim sistemi çekirdeğinin çevresel arayüzünün kesilmesi ve GUI çekirdeğinin performansının aynı olmasıdır. Şu anda, ilk parti numuneler ve geliştirme kartları test edildi ve doğrulandı ve QFN88 paketindeki T5L0 çipi artık resmi olarak piyasaya sürülecek ve piyasaya sürülecek!
Çip fiziksel haritası:
T5L0_Q88 paket şeması:
Gönderim zamanı: Mayıs-18-2023