สำหรับการใช้งาน AIOT ที่มีหน้าจออัจฉริยะทรงกลมและการออกแบบโครงสร้างที่กะทัดรัด เทคโนโลยี DWIN ได้ลดขนาดแพ็คเกจลงโดยใช้ชิป T5L0 ที่ใช้งานอย่างเสถียรและในปริมาณมาก ชิปแพ็คเกจขนาดเล็กใหม่ลดลงจากเดิม 18*18 มม. (แพ็คเกจ LQFP128) เป็น 9*9 มม. (แพ็คเกจ QFN88) พื้นที่ลดลง 75%
ชิป T5L0 ที่มีแพ็คเกจเล็กกว่าชื่อ T5L0_Q88 ความแตกต่างระหว่าง T5L0_Q88 และ T5L0 คืออินเทอร์เฟซต่อพ่วงของคอร์ OS ถูกตัดออก และประสิทธิภาพของแกน GUI ก็เหมือนกัน ปัจจุบัน ตัวอย่างและบอร์ดพัฒนาชุดแรกได้รับการทดสอบและตรวจสอบแล้ว และชิป T5L0 ในแพ็คเกจ QFN88 จะเปิดตัวและเปิดตัวสู่ตลาดอย่างเป็นทางการนับจากนี้เป็นต้นไป!
แผนที่ทางกายภาพของชิป:
T5L0_Q88 แพคเกจแผนภาพ:
เวลาโพสต์: May-18-2023