Для приложений AIOT с круглыми интеллектуальными экранами и компактной конструкцией компания DWIN Technology сократила пакет на основе чипа T5L0, который используется стабильно и в больших количествах. Новый чип небольшого корпуса был уменьшен с исходных 18*18 мм (корпус LQFP128) до 9*9 мм (корпус QFN88), площадь уменьшена на 75%.
Чип T5L0 меньшего размера называется T5L0_Q88. Разница между T5L0_Q88 и T5L0 в том, что периферийный интерфейс ядра ОС урезан, а производительность GUI-ядра такая же. В настоящее время первая партия образцов и плат разработки протестирована и проверена, и с этого момента чип T5L0 в корпусе QFN88 будет официально выпущен и выпущен на рынок!
Физическая карта чипа:
Схема упаковки T5L0_Q88:
Время публикации: 18 мая 2023 г.