Para aplicações AIOT com telas inteligentes circulares e design estrutural compacto, a Tecnologia DWIN reduziu o pacote com base no chip T5L0 que tem sido usado de forma estável e em grandes quantidades. O novo chip de pacote pequeno foi reduzido do original 18*18mm (pacote LQFP128) para 9*9mm (pacote QFN88), a área é reduzida em 75%.
O chip T5L0 com um pacote menor é denominado T5L0_Q88. A diferença entre T5L0_Q88 e T5L0 é que a interface periférica do núcleo do sistema operacional é cortada e o desempenho do núcleo da GUI é o mesmo. Atualmente, o primeiro lote de amostras e placas de desenvolvimento foi testado e verificado, e o chip T5L0 no pacote QFN88 será oficialmente lançado e lançado no mercado a partir de agora!
Mapa físico do chip:
Diagrama do pacote T5L0_Q88:
Horário da postagem: 18 de maio de 2023