W przypadku zastosowań AIOT z okrągłymi inteligentnymi ekranami i kompaktową konstrukcją firma DWIN Technology zredukowała pakiet w oparciu o chip T5L0, który był używany stabilnie i w dużych ilościach. Nowy chip w małej obudowie został zmniejszony z oryginalnych 18*18mm (pakiet LQFP128) do 9*9mm (pakiet QFN88), powierzchnia została zmniejszona o 75%.
Układ T5L0 w mniejszej obudowie nosi nazwę T5L0_Q88. Różnica między T5L0_Q88 i T5L0 polega na tym, że interfejs peryferyjny rdzenia systemu operacyjnego jest odcięty, a wydajność rdzenia GUI jest taka sama. W chwili obecnej została przetestowana i zweryfikowana pierwsza partia próbek i płytek rozwojowych, a chip T5L0 w pakiecie QFN88 będzie od teraz oficjalnie wypuszczany i wprowadzany na rynek!
Mapa fizyczna chipa:
Schemat pakietu T5L0_Q88:
Czas publikacji: 18 maja 2023 r