પરિપત્ર સ્માર્ટ સ્ક્રીનો અને કોમ્પેક્ટ સ્ટ્રક્ચરલ ડિઝાઇન સાથે AIOT એપ્લિકેશન્સ માટે, DWIN ટેક્નોલૉજીએ T5L0 ચિપના આધારે પેકેજમાં ઘટાડો કર્યો છે જેનો ઉપયોગ સ્થિર અને મોટી માત્રામાં કરવામાં આવ્યો છે. નવી નાની પેકેજ ચિપને મૂળ 18*18mm (LQFP128 પેકેજ) થી 9*9mm (QFN88 પેકેજ) સુધી ઘટાડી દેવામાં આવી છે, વિસ્તાર 75% ઘટ્યો છે.
નાના પેકેજ સાથેની T5L0 ચિપનું નામ T5L0_Q88 છે. T5L0_Q88 અને T5L0 વચ્ચેનો તફાવત એ છે કે OS કોરનું પેરિફેરલ ઇન્ટરફેસ કાપવામાં આવ્યું છે, અને GUI કોરનું પ્રદર્શન સમાન છે. હાલમાં, સેમ્પલ અને ડેવલપમેન્ટ બોર્ડની પ્રથમ બેચનું પરીક્ષણ અને ચકાસણી કરવામાં આવી છે અને QFN88 પેકેજમાં T5L0 ચિપને સત્તાવાર રીતે રિલીઝ કરવામાં આવશે અને હવેથી બજારમાં લોન્ચ કરવામાં આવશે!
ચિપ ભૌતિક નકશો:
T5L0_Q88 પેકેજ ડાયાગ્રામ:
પોસ્ટ સમય: મે-18-2023