Pour les applications AIOT avec des écrans intelligents circulaires et une conception structurelle compacte, DWIN Technology a réduit le package sur la base de la puce T5L0 qui a été utilisée de manière stable et en grande quantité. La nouvelle puce de petit boîtier a été réduite de 18 x 18 mm d'origine (boîtier LQFP128) à 9 x 9 mm (boîtier QFN88), la surface est réduite de 75 %.
La puce T5L0 avec un boîtier plus petit est nommée T5L0_Q88. La différence entre T5L0_Q88 et T5L0 est que l'interface périphérique du cœur du système d'exploitation est coupée et que les performances du cœur de l'interface graphique sont les mêmes. À l'heure actuelle, le premier lot d'échantillons et de cartes de développement a été testé et vérifié, et la puce T5L0 dans le boîtier QFN88 sera désormais officiellement publiée et lancée sur le marché !
Carte physique de la puce :
Schéma du package T5L0_Q88 :
Heure de publication : 18 mai 2023