Завяршаецца тэст на ўстойлівасць да перашкод TPS04, першага чыпа драйвера ёмістнага сэнсарнага экрана, незалежна распрацаванага DWIN; гэты раўнд тэсціравання ў асноўным накіраваны на прыкладныя сцэнарыі, такія як моцныя электрамагнітныя перашкоды, пырскі вады і праца ў пальчатках, якія традыцыйныя чыпы не маглі вырашыць у мінулым, з выкарыстаннем параўнальнага тэставага рэжыму. Сутыкнуўшыся з гэтымі праблемамі, TPS04 можа выдатна іх вырашыць, даказваючы сваю выдатную здольнасць супраць перашкод і надзейнасць.
Мікрасхема TPS04 выкарыстоўвае зусім іншую архітэктуру і алгарытм ад традыцыйнага драйвера CTP, каб палепшыць магчымасці абароны ад перашкод, каб дасягнуць той жа надзейнасці, што і рэзістыўныя сэнсарныя экраны, і зрабіць прыкладанні для ёмістных сэнсарных экранаў больш папулярнымі і таннейшымі.
Чып TPS04 будзе афіцыйна серыйна выраблены ў маі 2024 года.
Частка тэставага ўчастка
Час публікацыі: 27 сакавіка 2024 г